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异质整合芯片前景一片光明

2017-09-29 14:39:52

中国大陆的IC设计的进步神速,实力已经与台湾相差无几,也许只落后台湾一点,甚至不相上下,不过在半导体制造、半导体材料、封装测试方面,台湾至少领先中国大陆5年以上。
  
台湾周密的半导体产业链,对异质整合的发展举足轻重。工研院促进异质整合技术已有十年之久,近年来随着光纤通讯的快速发展,工研院将会在2018年起将式开展的硅光子IC项目计划,预计在2020年推而广之,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,就是达成芯片异质整合的重要环节。
  
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是非常广泛的,除了集成电路(IC)本身的芯片整合外,LED、雷射这些本来不是半导体的技术,未来也将有机会放到硅上来运作。 例如硅光子即是将光电组件,整合、封装到硅晶圆上,尽力让光纤技术的芯片做得更小、成本更低、传输速率更快。
  
吴志毅透露,硅光子现在还有许多技术困还没有解决,例如光纤与硅组件的对准问题,一旦对不准,所有的传输速度、耗能,都会受到影响,此外要将所有的材料放到同一个芯片上,也会造成许多热胀冷缩的问题。即使这样的整合难度非常高,但这也是让其他国家无法快速超越的重要因素。 由工研院实施的政府项目计划,预计将在明年起正式展开,并预计在2020年能让市场上的数据中心,开始大量导入以硅光子技术为基础的芯片。
  
吴志毅进一步分析说明,美国的IC设计目前是全世界首屈一指的,而现在全球各地都各自有封装测试厂、晶圆厂等,但几乎没有一个地方能够像台湾一样,能在像新竹这样的区域中,形成如此完整的半导体产业链,包括设计、材料、晶圆制造、封装测试等,这会是台湾实现异质整合很大的优势。
 
本文关键词:存储芯片

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