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Everspin 并行MRAM芯片MR0A08BYS35

2018-06-20 14:26:45


Everspin是专注于研发MRAM存储芯片,并在2006年推出业界第一款的MRAM存储芯片的一家半导体科技公司,从2006年推出MRAM存储芯片后,Everspin科技公司一直在MRAM存储的领域中作为领导者的角色引导这一行业的发展,Everspin产品线包括串口MRAM,并口MRAM,并于2017年推出一款容量高达256MB的ST-MRAM,改写了MRAM容量不足的历史。

Everspin有一款并口接口的MRAM芯片,型号为:MR0A08BYS35,是一款64Kx16容量为1MB,封装为44-TSOP 44个脚位薄型小尺寸封装,适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。工作温度范围为:-40℃ to +125℃,适合严苛的工作环境,这款产品应用范围为数据存储、工业自动化、游戏、能源管理、通讯、运输、和航空电子等领域。

并口接口的MRAM芯片x型号参考:
Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
1Mb 64Kx16 MR0A16AYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 64Kx16 MR0A16ACYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AVYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +105℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AMA35 48-BGA 3.3V 0 ℃to +70℃
1Mb 64Kx16 MR0A16ACMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AVMA35 48-BGA 3.3V -40 to +105C
1Mb 64Kx16 MR0A16AMYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +125℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0D08BMA45 48-BGA 3.3VDD, 1.8IO 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0DL08BMA45 48-BGA 2.7VDD min, 1.8IO 0℃ to +70℃


本文关键词:Everspin
 
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